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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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포름산을 환원제로한 Clu 및 Asp 착화욕의 무전해팔라듐도금에 관하여, 화학종의 화학평위 및 전기화학 평위를 조사하고, 도금조건의 확립, 결정구조, 경도 및 납땜 접...
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본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...
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도금피막과 소재와의 사이에 밀착성을 저하하는 요인과 그대책을 각처리공정별로 정리
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마이크로머신기술의 중심인 3차원마이크로구조체 제작기술이 여러가지로 개발되고 있으며, 특히 니켈전주를 이용한 3차원 마이크로구조체 제작기술에 관하여 소개
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히드 록시-프로판 설폰산 또는 히드 록시-프로판 설폰산의 용액을 첨가하는 것을 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물.