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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 ...
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실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...
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무전해 Ni 도금, 무전해 동도금을 진행하려고 하고있습니다. 전자부품이라 금속부분과 비금속 부분이 함께 존재하며, 금속부분만 도금이 되길 원하고있습니다. 그렇다면 무...
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염화물욕에서 아연 전기도금의 분극현상과 도금조건 및 결정립 미세화에 따른 도금계면의 전기화학적 임피던스와 도금층 조직변화를 조사 분석
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도금공장에서의 용수, 폐수처리의 기본개념을 전반적으로 다루고 마지막으로 도금 폐수처리 공장의 기본 설계 예를 소개