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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 폴리스틸렌의 입자크기를 0.2 μm 으로 복합도금을 하여, 공석율이 전술한 1.0 μm 일 때와 달리, 설포기를 가진 폴리스틸렌 입자의 공석율이 메틸렌기를 가진 폴리스틸렌 입...
  • 주석-납의 전기도금 및 스트리핑을 위한 가능한 대체 화학물질을 결정하기 위해 평가하였다. 우리의 첫 번째 목표는 유해 폐기물 감소였습니다. 전기도금 공정에서 납(중금...
  • 활성제 · Activator [POP] (플라스틱 도금) 등 비전도성 소재의 [무전해도금] [활성화]방법으로 에칭에 의한 친수화 처리된 표면을 [염화제일주석]으로 침지 처리하는 방법...
  • 전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
  • 니켈 스트라이크 도금 ^ Nickel Strike Plating bath 도금물의 활성력을 높히기 위하여 염화니켈과 염산을 가한 강산성 도금욕을 이용하는 것이 특징 중의 하나이다. 욕의 ...