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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 환경에 우선하는 구연산니켈 도금법 및 분체처리에 적당한 무전해도금법에 의한 입자설계의 응용에 관하여 검토 [めっき法によるカーボンナノチューブ複合粒子の開発]
  • 무전해도금에 의한 방법도 많이 보고되고 있지만, 모두 이온치환 반응을 이용한 것이며, 또한 티오우레아를 첨가한 강산성 욕이 이용되고 있다. 따라서 피도금 부분이 구리 ...
  • 외관이 졸고 두꺼운 도금을 목적으로, 수종의 환원제를 첨가로, 황산히드라진을 첨가한 욕에서의 합금전착이 좋은 결과를 얻은 실험보고서
  • 구리도금 ^ Copper Plating bath 구리는 공기 중 변색하기 쉽지만 열 및 전기전도도가 양호하고 연하여 연마하기 쉽기 때문에 여러 가지 도금의 하지 도금으로 이용 된다. ...
  • ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...