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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 합금은 운송장비, 기계, 전자기기 등의 경량화 재료로 많이 사용되고 있다. 그 접동부품은 높은 내마모성과 윤활성이 요구된다. 알루미늄 경질 양극산화 피막...
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사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
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대칭 관통 슬릿이 있는 Al 7075-T6 패스너 구멍의 피로거동을 연구하였다. 구멍은 10~13 wt% 의 높은 인 함량과 40 ㎛ 의 두께를 갖는 무전해니켈 (EN) 도금을 하였다. ...
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전자파 노이즈에 의한 전자기기의 전파장해가 사회문제됨에 따라, 이를 규제하기위한 규격을 만들고, 규제를 시행하고 있다. 이에 관하여 국내외의 현황을 설명
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Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.