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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35895회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 자동차 에어백 시스템용 가속도계, 압력 감지용 실리콘 다이어프램, 잉크젯 프린터 헤드, 프로젝션 디스플레이용 디지털 마이크로미러 장치 등 여러 MEMS 장치가 이미 시장...
  • 차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체...
  • ATMP + BTA + SO42- 가 첨가된 용액중에서 구리의 공식발생에 미치는 pH 의 영향에 관하여 검토
  • 플라스틱 재료, 일용품, 산업자재 등 매우 광범위하게 사용되고 시작한 것은 비교적 최근의 일이다. 차세대 및 플라스틱 물질로 일반적으로 널리 사용 된것은, 셀룰로이드, ...
  • 착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.