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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 각한 자성 (0.2 T) 하에서의 전해착색의 균일성에 관하여 검토
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  • N = C-(SM)-Q 로 구성된 유형의 복소환 광택제를 포함하는 피로인산 구리전기 도금액용 광택 조성물
  • 차아인산 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite 차아인산을 환원제로 사용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]욕이다. [차아인산소...
  • 기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...