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인쇄회로용 전해구리박
Eletrowinning Copper foil for Print circuit

등록 2008.08.20 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 1993-0007319, 한글 1 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.23
기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g/ℓ 을 함유하며, pH 4~5 (황산으로 조절) 로 조절된 도금액
  • 국부부식 ^ Local Corrosion 금속표면의 부식이 한곳만 집중적으로 일어나는 부식으로, 도금에서도 이종금속의 접촉에 의한 부식이외에 응력 또는 틈ㆍ핀홀 등도 국부부식에...
  • 주석도금의 불량대책 ^ Tin Plating Trouble shooting 황산 주석도금욕 나뭇결도금 광택제 부족→분석후 보충 황산부족→분석후 보충 입자석출 첨가제의 부족→분석후 수정 금...
  • 피로인산 2수소칼륨 및 붕산을 함유한 티오시안산칼륨 - 염화팔라듐 욕액에서 팔라듐 전착에 관한 연구
  • 화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
  • 개발되어 사용되고 있는 크롬도금욕의 흐름과 환경문제로부터 본 크롬도금의 동향에 관하여 설명 [クロムめっきの発展と環境問題]