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안정제 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질산의 결점을 피하고 질산에 필적하는 내공식성을 가진 부동태피막을 전해연마면에 형성하는 화학적 부동태 처리액의 개발
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구리는 구리이온, 용액에 구리이온을 유지하기위한 착화물, 환원제로서 글리옥실레이트 이온을 포함하는 조성물로 부터 비전해적으로 도금될수 있다.
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글리신-구연산 조합은 니켈과의 복합체를 생성하고 도금용액을 안정적으로 만든다.이 글리신-구연산 액을 사용하여 도금 조건, 도금속도, 도금액 수명 및 도금 피막의 인함...
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전기 도금된 니켈 Ni 피막의 물리적 특성의 개선으로,내식성, 전기저항력, 도금두께 및 밀착력에 영향을주는 유기 첨가제 2-메르캅토 벤즈이미다졸, 2-메르캅토 벤조티아 졸...
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1.4~23.9 % Cr, 76.1~98.6 % Ni 및 70.5~80.5 HR 의 경도를 갖는 니켈-크롬 Ni-Cr 합금을 착화제로 구연산을 사용하여 3가크롬 황산염 용액으로부터 알루미늄 소재에 전...