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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재까지의 금속의 전석과, 관련된 전기화학반응 및 금속표면처리기술에 관한 보고
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In contrast to bright nickel, the NITEC CRYSTAL? electroplating process produces non-reflective, satin, fine crystalline nickel deposits. Even on polished surfac...
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인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
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습식 도금 노트 • Wet Plating Note 도금은 장식적인 면만 아니라 부식방지, 내마모성, 접촉저항의 개선, [인쇄회로] (PCB) 등의 기능성 도금도 하고 있다. 도금 방법은 용...
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유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능...