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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프라스틱 무전해도금용 파라듐 촉매금속으로 스타더스트 와 스킵 도금의 발생이 없어 노브러싱작업을 할 수 있다. 원랙방식으로 도금이 가능하여 자동화 도금에 최적이...
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알루미늄 분말을 수용액중에 분산하여, 아연도금층 중에 공석하는 새로운 기술로, 표면처리 실험라인에 있어서 제조방법을 확립하고, 그 제조조건의 개요와 삼품특성에 관하...
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납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-...
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커넥터 ? Functional Electronic Coatings -순수 주석 시장 경향 - IC/OSD 와 커넥터 시장 경향
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아연-크롬 Zn-Cr-X 3원합금의 조성등에 관한 선행연구를 기준으로 하여 고속도금된 Zn-Cr-X (X:Co, Mn) 합금도금층의 표면조직 광택도 및 경도에 미치는 전해조건의 영향을 ...