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레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
Interactions Between Brightener and Chloride Ions on Copper Electroplating for Laser-Drilled Via-Hole Filling

등록 2022.02.19 ⋅ 54회 인용

출처 Elec. Solid-State Letters, 6권 9호 2003년, 영어 3 쪽

분류 연구

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Electrochemical and Solid-State Letters

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.13
구리 전기도금에 의한 충진 조사를 위해 인쇄회로 기판에 레이저 융제에 의해 형성된 85 및 110 ㎛ 의 구멍 크기를 가진 블라인드비아를 사용하였다. 조성된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌글리콜, 3-mercapto-1-propanesulfonate (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에서 '상향식' 충전 거...
  • 보고서는 Los Alamos National Laboratory (LANL)에서 1년 동안 진행된 연구 및 개발 프로젝트의 최종 보고서이다. 전통적인 습식 화학 전기도금 기술은 독성물질을 활용하...
  • The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
  • 황산욕 도금액에서 매우 중요시 되고 있는 납 Pb 에 대하여 이의 용액중의 거동을 알아 보고 표면품질에 미치는 영향을 분석 평가함으로써 한계 허용범위를 제시하고자 한다
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
  • 펄스전류를 이용하여, 특이한 전석거동을 보이는 합금계의 하나인 코발트-몰리브덴 Co-Mo 합금의 전석을하여, 비정질 Co-Mo 합금전착에 있어서 펄스전해의 유효성과 전착비...