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전기분해 12건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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입자분산형기능도금이 분말야금에 있어서 분산도금에 관항 해설
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현재 사용되고 있는 금도금에 관하여 설명 - 장식용금도금 - 공업용금도금 - 품질시험 등..
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금속의 산화환원 반응 ^ Metal reduction-oxidation(redox) 반응성과 산화ㆍ환원 반응성이 큰 금속 전자를 잃고 산화되기 쉽다. (Zn→ Zn2++2e-) 반응성이 작은 금속 전자를...
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유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
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실리카 기반 탑코트 및 흑색 3가 CCC 를 조사하고 AES, SEM 및 LPR 을 사용하여 특성을 연구하였다. 아연 위스커는 열처리(150 ℃에서 1 시간) 후 아연 전착물로 부터 관...