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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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소재에 흡착물을 산에 용해하여, 함유된 주석 Sn 및 납 Pd 원소의 량을 측정한 실험
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도금액의 화학 분석의 발전으로 도금액 중의 기본 성분을 분석하는 것은 매우 쉽고, 더구나 신속하게 행할수 있게 되어 왔지만, 현재의 도금액이 필수성분 이외에 일반적으...
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HyPro 280 COF is a secondary passivation for use over all of Pavco’s trivalent black passivates. HyPro 280 COF is cobalt free and will extend the corrosion prote...
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무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
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니켈도금 공정의 속도론적 관점에서의 고찰은 전주 표면에서의 분극현상을 교란시켜서 도금 층 내의 성분을 변화할 목적으로 사카린 이온을 첨가하여 초음파 [[펄스도금...