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Hidemi NAWAFUNE 25건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금조에 은 Ag 을 투입할 경우에 은도금액에 나노 다이아몬드를 일정량 함유토록 함으로서 치밀한 조직을 갖도록 하여 강도의 증대는 물론 부식방지와 광택이 우수한 은도...
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무전해 니켈은 금속 표면처리 산업에서 도금으로 널리 사용됨다. 다양한 표면에 균일하게 도금되고 표면마감을 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성이 우...
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PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...
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ATMP + BTA + SO42- 가 첨가된 용액중에서 구리의 공식발생에 미치는 pH 의 영향에 관하여 검토
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현재까지도금과 제작기 관련된 분야로 사용되고 있는 전기화학적측정법에 관하여 설명