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Hidemi NAWAFUNE 25건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...
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무전해 니켈도금욕 조성 ^ Electroless Nickel Plating Bath 차아인산욕 저인·중인·고인 으로 나누어 지며, 석출 피막의 경도·자성·납땜성·외관이 다르다. 건욕제 M Sodium ...
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솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연...
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도금과 소지결정과의 결정학적 결함형태에 관하여 설명
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요소 및 붕산을 설파민산욕에 첨가하여 광택니켈에 가까운 광택이 있는 전착물을 만든 보고서