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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36848회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
  • PZN
    PZN 3,3'-(2-butyne-1,4-diylbis(oxy))bis(2-hydroxypropanesulphonate) Cas 67874-62-8 C10H16Na2O10S2 = 406.34 g/㏖ 투명 황~갈색 액상 25% 니켈도금의 저 레벨링 연성 ...
  • 산성 구리도금욕 및 광택레베링 구리도금을 전착하기 위한 공정을 설명하였다. 하나 이상의 욕 가용성 구리염, 유리 산 및 클로라이드 이온을 함유하는 것 외에도, 구리도금...
  • 도금설비의 주요요소와 그 작업환경에서 발생하는 부식손상의 대표예를 조사하고, 설계단계에 있어서 초보적 실수에 의한 손상예와 기초지식을 기반으로 바른설계, 제작과 ...
  • 반광택니켈도금욕