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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17633회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금전 알루미늄 전처리 과정에서 가장 중요한 공정은 징켸이트처리다. 소재 산화물층은 제거되고 알루미늄의 표면이 활성화 된다. 얇은 전도성 중간층이 치환도금된 부...
  • 전기도금 진행 시 정류기의 전기 공급을 정전류와 정전압으로 셋팅할수 있게 되어 있습니다 정전류/정전압 셋팅에 따른 도금 특성의 차이가 있는지요? 도금 조직의 균일성, ...
  • 인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있...
  • 불화세륨 안정화 MolyPhos 피막 및 유기산 안정화 피막이 제공되어 표준 염수분무시험 노출에 대한 내성을 최소 300 시간으로 개선하여 기존 MolyPhos 피막의 적용 ...
  • 구리광택제용 염료 ^ Dye for Acid Copper [페나진염료] leveler [티오프라빈] leveler [JGB] leveler [DB] Diazine black, leveler [MB] Methyleneblue, leveler [ABPV] Al...