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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17615회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근에는 우리나라의 수질오염 방지를 목적으로 각종 금속의 전기도금용 비시안화 욕의 개발이 요구되고 있다. 그러나 구리에 적합한 스트라이크 욕이 개발되지 않았기 때문...
  • Fe-W 합금도금을 하여, 아몰포스 구조를 만들고, 이것을 열처리함에 따라 Fe-W 계의 금속간 화합물을 형성하여 내마모성 재료로서 절삭도물의 제작을 시험한 결과
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 장식용 크롬도금에서 도금표면의 외관에 대한 전류차단의 영향을 조사했다. 전류차단으로 인한 도금된 표면의 흐림은 도금액의 온도에 크게 좌우되었다. 온도가 낮을수...
  • 종래의 아연도금이 유독하여 무독성 도금용의 개발의 목적으로 프로필렌디아민과 아연으로한 전해액의 개발과 실험