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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 다수의 마이크로 머신 자기센서 및 액추에이터에는 수 마이크로 미터 범위의 높은 투자율 및 두께와 같은 바람직한 자기 특성을 가진 재료가 필요하다. 자기저장 응용분야에...
  • 전 세계적으로 환경 조건 및 건강 보호는 표면 처리 산업을 위한 도금욕은 독성 물질을 포함하지 않아야 한다. 무전해 황동 도금조의 조성에서 시안화구리를 황산구리로 대...
  • 이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...
  • 최근 몇년 동안 전자 및 전기공학은 유전체 (유리, 세라믹, 폴리머), 반도체 및 도금이 어려운 금속 (알루미늄 및 마그네슘합금, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등) 에 도금하는...
  • 도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...