검색글
구리-니켈 11건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...
-
무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...
-
무전해 공정에서는 일반적인 전기도금 공정과 달리 무전해도금욕 자체는 일정 횟수의 턴오버 후에 폐기해야한다. MTO은 도금액의 금속함량을 완전히 대체하는 것으로 정의된...
-
무전해 Ni-P 코팅은 교차 결정 부식과 같은 알루미늄 합금의 결함을 쉽게 발생시키고 표면 경도가 낮으며 마모 저항성이 떨어질 수 있다. 코팅 및 알루미늄 소재의 양호한 ...
-
전기화학 도금에 의해 경질합금 재료상에 두꺼운 니켈-다이아몬드 복합피막을 연구하였다. 중간 복합층을 도입함으로써 복합피막의 결합강도 및 두께가 개선되었다. 더 두꺼...