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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HEDP (1-하이드록실리덴-1,1-디포스폰산)욕 에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구를 논의평가하였다. 시안화구리도금욕과 비교하고 도금욕에 관하여 설명하였다.
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냉연 프로세스 라인에 적합하고 세정 프로세스와의 On-line 제어에 의한 알칼리 세정액을 회수하는 고효율의 재처리 시스템을 개발하였다.
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무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...
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Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
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철-니켈 (Fe-Ni) 합금전착은 Ni/Fe 비율이 1과 12인 단순하고 복잡한욕에서 수행되었다. 적용되는 전류밀도는 30~100 mA/cm2 까지 다양하다. 피막 조성, 형태 및 미세경도는...