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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35035회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 페놀설폰산욕에 있어서 고전류밀도 주석도금에 관하여, 전류밀도와 주석이온 농도, 도금액 속도가, 한계전류 밀도, 도금외관, 전석형태등에 있어서의 영향에 관하여...
  • 본 발명은 내부식성 및 도장 밀착 특성을 향상시키기 위해 금속표면을 처리하는 방법에 관한 것으로, 특히 알루미늄 및 알루미늄 합금용 3가크롬 피막 및 양극피막 처리...
  • 크롬 에칭액의 분석 ^ Chromium Etching Baths Analysis 무수크롬산 [크롬도금액분석] 중의 무수크롬 분석법 참조. 3가크롬 [크롬도금액분석] 중의 3가크롬 분석법 참조. 황...
  • 금속표면은 금속이 합금의 일부이거나 원소상태인 촉매 비귀금속의 콜로이드로 소재표면을 도금하는 것으로 구성된 무전해 (화학) 도금 공정에 의해 비전도성 또는 유전체 ...