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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금액 분석 ^ Gold Plating bath Analysis 금(Au) 중량법 Sample 10 ㎖ 채취한다 C-HNO3 10 ㎖ + C-H2SO4 15 ㎖ 가한다 백연발생에서 갈색연기 발생이 끝날 때 까지 가열...
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X-10 (TX-10), 나트륨 메틸렌비스 (나프탈렌 설포네이트 / NNO), 페닐벤질케톤 (PBK) 및 CH-1 광택제와 같은 일부 기존첨가제가 유리질 탄소전극에 아연전착에 미치는 영향...
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제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토
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블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...