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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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교류전해로 작업된 아루미나 피막에 관한 연구의 결과를 설명
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메탄설폰산구리 무전해도금욕 ^ Electroless Copper Methansulfonate Baths 도금욕 조성 |1| 12.027 g/L Cu methane sulphonate 20 g/L EDTA 10 g/L p-Formaldehyde 첨가제 ...
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구리와 주석은 주석산염의 존재 및 부재하에 1.0 M 황산도금조에서 백금소재에 전착되었다. Voltammetric 곡선은 -0.310 및 -0.640 V 에서 두 가지 도금공정을 나타내며, 도...
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글리시딜 메타크릴레이트 (GMA) 및 1- 비닐이미다졸 (VIDz) 과의 UV 유도 그래프트 공중합을 통해 Ar 플라즈마 전처리된 TPFE 필름의 표면 개질은 무전해 도금된 구리 및 니...
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이 사양은 금속 및 복합 표면에 니켈-인 합금 피막의 무전해(자가촉매 화학 환원) 석출에 대한 요구 사항을 다룬다.