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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 몰리브덴 소재의 도금공정 니켈-크롬 도금 1. 수세 2. 양극 [에칭] 농황산 (85%):인산 = 1:1 사용 온도 21~26 ℃ 전류밀도 1.8~9 A/dm2 시간 2~3 분간 3. 수세 4. 저수축성 [...
  • 욕의 pH, 온도 및 전류밀도등의 변화, 첨가제, 니트로3삭산, 아연이온 및 티오황산등의 첨가제에 따른 석출물에 관하여 주사형 전자현미경에 의한 표면형태를 관찰하고, 아...
  • 아연도금강판 또는 아연도금제품의 표면 부식현상인 백청을 방지하기 위한 표면처리액에 관한 것으로, 그 목적은 도금층의 표면색상변화가 없으면서 아연도금표면의 백청을 ...
  • 종래의 첨가제를 포함하는 Cu- 전기도금 용액을 사용하는 경우, 전기분해가 진행됨에 따라 첨가제중 광택제제가 분해되고 양극에서 소모되어 도금액의 수명을 단축시키고 도...
  • 질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과...