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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
  • 종래법의 원가와 생성물의 재이용이란 과제의 해결을 위하여, 도금반응을 증가시킨 아인산이온의 생성에 맞는 속도, 인자원으로서 재이용가능한 아인산칼슘을 연속적으...
  • 습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
  • 접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토
  • 전자공업 분야에 실용화 되고 있는 무전해 금도금의 특징과 문제에 관하여 설명하고, 새로운 무전해도금 기술인 하지 촉매형 무전해 금도금에 관하여 설명 [下地触媒型無電...