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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
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첨단기술의 빠른 진보와 더불어 요구되는 철강제품의 고급화, 품질관리와 이에 대응하는 효과적인 분석방법을 개발하기위하여 chronopotetiometry 와 differential pulse vo...
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무전해 도금을 이용한 이중 Ni-P/Ni-Cu-P 코팅 개발에 중점을 두있다. 코팅은 외층이 Ni-CuP, 내층이 Ni-P인 연강 소재에, 그 반대의 경우도 마찬가지다. 코팅된 샘플은 200...
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침지 도금에 유용한 주석 및 주석-납 SnPb합금염 조성물 및 그의 도금욕 및 방법, 침지도금에 유용한 더나은 품질과 더 두꺼운 피막 및 리터당 0.5 그램 계산.
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차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개