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금도금 48건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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정보가전, 자동차산업에는 전자부품에 있어서 반도체 디바이스의 고기능화에 따라, 접점부품의 성능, 내구성향상, 저코스트화가 되고 있다. 본연구는 접점부품에 사용되는 ...
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철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다....
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CVS 분석법은 각종 첨가제 농도를 벨레타에 의한 차이없이 분석이 가능하며, 일반적인 전기화학 측정장치를 이용한 실기가 가능하며, 전용의 CVS 분석장치도 시판되고 있다....
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인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
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탄소강에 니켈-인 Ni-P 도금하기 위해 Amechanically Assisted Electroless (MAE) 배럴 도금기술이 개발되었다. 기계적 처리는 탄소강 시편과 직경 2~3 mm 의 유리볼이 들어...