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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 기존의 전해질에서 전착된 백금 및 백금합금 피막은 다양한 용도로 사용된다. 도금하는 동안 다양한 문제를 극복해야하므로 공정조건의 최적화가 필요하다. 또한 현재 사용 ...
  • 도금외관 편가 조사기술에 관하여, 현자의 현황과 과제, 최근 연구개발의 현황과 함께, 관련 규격내용에 관하여 정리 설명 하였다.
  • 이전의 미세열유속센서가 가지고 잇는 단점을 극복할 수 있는 센서를 개발하고자 하였으며, 열이 흐르는 경로의 저항을 줄이고 단열층의 열정항을 증가시킴으로써 감도를 높...
  • 정전위 펄스전해법에 의한 카드뮴-텔루륨 CdTe 박막을 만들고, 피막의 특성과 전기화학 광전지에의 적용 가능성을 검토
  • 초산 (아세트산) 니켈도금 ^ Nickel Acetate Plating bath 일반적으로 사용하지 않는 도금욕으로, [전주도금]욕에 이용되며 도금피막의 전착응력이 700 kg/cm2 로 [설파민산...