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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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양극산화처리하고 착색할 재료의 구조 또는 품질은 매우 중요하다. 이것이 완벽한 산화물층과 색상을 좌우하기 때문이다. 재료는 고순도 알루미늄, 고급 알루미늄 또는 알루...
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무전해니켈도금조의 재이용은 인산염, 황산염 기타 금속이온의 제거와 가용성 컬륨용 침전제거와 불화물의 과량 칼슘염 이온으로 제거할수 있다. 인산염과 칼슘염 첨가량에 ...
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합금 도금의 경우에 메뉴얼에 나와 있는 방법 말고 실제로 석출량과 피막의 석출비율을 알고 있다면 보충량을 구할수 있을것 같은데 예를 들어서 총 무게가 100g인 피막내에...
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최근의 팔라듐도금액에 관하여 전자부품 분야의 특화를 소개