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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34872회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수용성 금화합물, 착화제 및 환원제로 구성된 무전해금 Au 도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가하였다. 이액은 도금이 번지지 않고 비전도성 소재의 금속부분에 만족...
  • 프린트 배선판의 응용 목적으로, 균일전착성과 기계적 특성을 떨어트리지 않고, 석출속도를 향상하는 방법에 관한 검토
  • 시안화 아연도금 ^ Zinc Cyanide Plating 시안화 아연도금은 기타 아연도금액에 비하여 시안화물에 의한 자체 세척력이 있다. 소재의 부식이 적고 밀착력이 좋다. 후처리 [...
  • 연구진은 산업용 용도의 예로 배터리 충전에 사용되는 다공성니켈 (Celmet) 을 선택하고 Celmet 의 원료인 우레탄폼에 무전해니켈 도금을 시도했다. 본 논문은 도금액 조성 ...
  • 일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분...