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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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글리세롤 첨가가 산성 황산염 용액에서 구리 도금의 미세 구조, 내식성 및 전착 공정 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 글리세롤을 첨가하면 입자 및 결정립 크기가 감소하...
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도금피막의 인 P 함유율과 석출 전류효율에 있어서 욕의 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다농도 등의 도금조건의 영향을 조사하고, 피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조...
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안녕하세요. 반도체업종에 종사하고 있는 엔지니어 입니다.. 주로 전기도금을 하고 있는데 , 이론적인 지식이 부족하여 기초 질문드립니다.. 물질마다 환원전위가 다른데 만...
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납 Pb 계 세라믹스 무전해 니켈 Ni 도금 방법에 관한 것으로서, 이 방법은 세라믹스를 메타놀 CH3OH 또는 중탄산소다 NaHCO4 용액으로 탈지하는 단계, 상기 탈지된 세라믹스...