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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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특수한 시료에 대하여 니켈을 치밀하고 균일하며 생산성 경제성이 우수하고 고속피복, 연속피복을 위한 전해조건과 시료의 설비조건에 관하여 설명
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The pure gold electrolyte AURUNA? 5000 is used for the deposition of gold coatings of a purity of 99.95 % of gold. It is used as a rack plating bath for parts of...
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공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영...
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복합도금은 pH 4.6 ± 0.2, 온도 85 ± 2 ℃, 1 g/L 서브 마이크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해니켈도금욕을 조사였다. 도금속도는 일반 Ni-P 및 복...
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니켈 플레쉬도금시 도금용중의 불순물이 니켈 도금 부착량과 도금층에 공석시 인산염 결정의 크기에 미치는 영향에 대하여 조사