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니코틴산 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주...
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무전해 도금공정을 사용하여, 피막의 braze 용접 성능을 향상시키기 위해 알루미늄 합금 6063 의 표면에 도금하었다. 전기가 없는 니켈도금공정을 최적화로 도금표면의 브레...
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마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 구리도금층 형성방법의 개발을 통해 실용금속 중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금...
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전기전해는 도금된 금이 고압수 분사에 의하여 쉽게 박리될 수 있으며 농축된 오로디시안화물 용액에서 금을 회수하는 매력적인 방법이다. 실제로 금을 전기분해하는 데 어...
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폐액으로부터 산화구리를 회수하는 공정중 반응온도를 조절하여 생성물의 입자크기와 형상을 제어하고, 40도 미만에서 회수된 산화구리의 입자가 침상이었으며, 40도 이상에...