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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
  • 레이팅 넘버 · Rating Number [CASS] 시험 등에서 부식면적과 유효면적간의 부식정도를 나타내는 판정의 비율로, 0~10 까지 구분되어 있다. 참고 [부식시험] 레이팅 넘버에 ...
  • 제품은 소량의 방향족 알데하이드, 화학식으로 표시되는 폴리아민 설폰과 함께 첨가된 산화아연 ZnO 및 가성소다 NaOH 의 알칼리 아연도금욕에서 전착에 의해 아연도금된다.
  • 키토산은 다수의 1차 하이드록실 2차 하이드록실 아미노 무수물 결합 및 다른 극성작용기 및 단독전자를 함유하는 알칼리성 다당류이다. 친환경적이고 저렴하며 구하기 쉽고...
  • 설파민산구리/니켈 합금 다층막 도금의 크로즈드화를 달성하기 위하여 도금액의 회수재이용기술로서, 전기투석법에 의한 금속 및 물의 회수에 관한 검토