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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕...
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광택제를 사용하지 않고 와트욕을 이용하여 전기 도금공정을 실시하고 있다. 전극의 무게 변화에 대한 폴트는 전류밀도에 따라 양극의 무게 손실과 음극의 도금무게가 전류...
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납 Pb 및 카드뮴염은 무전해도금액의 안정제로 널리 사용된다. 이러한 안정제의 농도는 비교적 작지만 (예 : 0.5~1.0 ppm) 도금속도와 성능에 큰 영향을 미친다. 따라서...
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2중 니켈도금 ^ Duplex Nickel Plating 내식을 향상하기 위한 니켈도금 중의 하나로 하지층에 부식 방지 목적의 저유황 첨가제를 사용한 도금층 ([반광택니켈도금|반광택 니...