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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MacDermid CuMac G-Pulse is a revolutionary and patent-pending electrochemical process that eliminates the time-consuming and expensive step of post grinding roto...
  • 무전해 니켈도금의 불량대책 ^ Electroless Nickel Plating trouble shooting 두께부족 액 농도가 낮다 (니켈ㆍ차아인산염) ⇒ 분석 및 조사 후 수정 ㏗, 온도가 낮다 ⇒ 조사...
  • 발색원소 Ti를 첨가한 Zn-Ti계 도금욕에서의 도금욕 조성 및 도금조건에 따른 착색 용융아연 도금강판의 물성 평가로 Zn-Ti계 용융아연 도금강판의 착색화 거동 특성을 검토
  • 구리 도금 광택제에 관한 것으로 황산구리, 황산아연, 황산, 구연산, 2.4-N-메틸피리딘, 아세트산납 등으로 구성된다. 이 구리도금 광택제는 고휘도, 고평탄도, 우수한 고접...
  • 흡착질 NEDA를 분해하지 않는 도금욕과 동계통의 엷은 염산에 전착물과 같이 용해한후, 아조색체로 변화하여 직접정량하여, 이들로부터 전석시에 있어서 흡착거동을 조사