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구리분말 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고품질의 화성피막 형성을 실현하기 위해 필요한 구조 분석법 또는 성능을 지원하는 메커니즘, 즉 화성처리 막의 특성화에 의한 구조화학적 연구에 대해 논의하였다. 그...
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배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 ...
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AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약...
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붕불화 카드뮴 도금욕 Cadmium Fluoroborate Platin Bath 도금욕 조성 |1| 210 g/l cadium fluoborate 25 g/l sodium fluoborate 25 g/l boric acid 1 g/l sodium‐beta‐naph...
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JLC (Joint Logistics Commanders) 와 NASA 본부는 시스템 및 부품 획득 및 유지 프로세스 중에 확인된 오염방지 문제에 영향을 미치는 공동 서비스 / 기관 활동을 조정하기...