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무전해 NiP 도금막 노듈 발생에 미치는 소재 전처리 및 도금막 두께의 영향
Influence of Plating Thickness and Substrate Pretreatment on Nodule Occurrence in Electroless NiP Deposited Films

등록 : 2024.10.01 ⋅ 18회 인용

출처 : 표면기술, 74권 4호 2024년, 일본어 3 촉

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解 NiP めっき膜ノジュールの発生に及ぼす素材前処理および めっき膜厚の影響

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.01
무전해 NiP 도금 중 결절은 팔라듐 촉매법을 사용할 때 초기 단계에서 관찰되었지만, 철 스트립 접촉법을 사용할 때는 관찰되지 않았다. 두 가지 방법을 모두 적용했을 때 석출 두께가 증가함에 따라 결절이 멈추었다. 구리소재를 전처리하는 영향이 도금 욕조의 유황 첨가제의 영향보다 훨씬 컸다.

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