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니켈-텅스텐 40건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연도금용 광택제 원료 ^ Zinc Electroplating Brightener (Intermediate) [ANA] 4-methoxybenzaldehyde (p-anisaldehyde) →알칼리 아연도금 광택제 [BNO12|BNO 12] β-naph...
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시판되는 Ag 은도금액 제품을 이용하여, 피막 광택의 등급마다 Ag 은도금 반응에 있어서의 전기화학 특성을 검토하고, 양자의 상관을 정리하였다.
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사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
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구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 ...