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산처리 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
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이온강도를 무시한 단순한 황산구리용액을 이용하여, 분극에서의 용존산소의 영향을 조사하고, 탈산소계의 펄스전해의 전류효율과 전석, 용해결정면에서의 자장의 영향...
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금속표면처리의 사이리스타 제어정류기는 필히 적정한 형채로 사용되지 않고 있다. 이에 발생되는 문제점에 관하여 몇가지를 파형의 관점에서 보고
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국제 환경규제 조기 대응(아연도금, 아연 합금 도금)과 도금업체 양산 적용 어려움과 도금약품의 양산 문제점의 검증이 어려워졌다. 1. 약품업체는 도금업체 현장에서 실제 ...
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과전류식 두께측정기로 세라믹상의 구리도금막을 측정할대, 도금액의 종류및 도금조건에 의한 피막의 전류율이 변화하여, 기타의 측정방법과 일치하지 않을때가 있어, 그 대...