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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Cu-Sn 도금은 인체에 알레르기가 없고 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하기 때문에 니켈도금을 대체할수 있다. 국내외에서 Cu-Sn 도금의 연구와 응용을 개관...
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차아염소산소다로 암모니아를 분해한 후, 아연을 처리하는 방법으로, 브레이트포인트에 있어서 암모늄은 완전히 분해하고, 분해후, 알루미늄 또는 제2철이온을 15~50 mg/L ...
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나노튜브와 같은 나노 제품의 생산하였 광범위한 연구 분야를 제공한다. 우리 팀의 주요 목표 중 하나는 산업에서 더 많이 사용하기 위해 탄소나노 튜브를 합성하고 적용하...
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촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.