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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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엘디에스 · (LDS) ^ Laser Direct Structuring 수지상에 도금 하기 위한 방법의 하나로, 열가소성 수지 (플라스틱 사출 물) 등에 Laser를 이용하여 필요 부분에 선택적으로 ...
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반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금...
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마그네슘의 재료특성과 그 개발과제에 관한 설명
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팔라듐도금 리드프레임에서 니켈과 팔라듐은 리드프레임 제조공정에서 외부리드를 포함한 전체표면에 도금된다. 사용자는 외부리드를 구부린후 도금피막 균열을 지적하였다....
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