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전기투석 10건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PBT 수지의 도금기술에 관하여, 도금 그레이드의 사출성형, 도금 전처리, 도금 밀착기구, 도금제품의 성능에 관하여 소개하고, 폴리에스텔의 도금기술에 관하여 설명하였다.
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도금 두께와 형태에 대한 도금욕 조성 및 도금 속도와 같은 금속화 공정 매개변수의 영향을 조사하였다. 욕 조성 (Ni-염, 환원제, 복합 완충 첨가제, 안정제, 계면활성제) ...
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미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
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MBT ㆍ 2-benzothiazolethiol ^ Rotax ^ Dermacid ^ mercaptobenzothiazole CAS 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 백색~황색의 분말 농도 96 % min 고무 가황처리제 도금에...
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시스템 제어 가능성은 기능성박막 제조기술에서 중요한 요소다. 무전해도금 방식은 상대적으로 생산성이 높은 박막제조 방식으로 도체나 절연체나 상관없이 성막할수 있...