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무전해주석도금 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상기 이름의 탈지제를 구하고 있습니다. 혹시 아시면 댓글 부탁드립니다. 감사합니다.
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구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
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도금폐수에 주로 함유되어 있는 아연을 제거할 목적으로 분말활성탄 흡착 공정과 정밀여과막 분리공정을 접합한 혼성공정을 이용하였다. 아연은 분말활성탄으로 흡착시켰으...
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유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능...
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1N H2SO4 용액에서 연강부식에 대한 N-세틸 n,n,n-트리메틸 암모늄 브로마이드의 억제효과는 중량감소 및 전기화학적 편광, 적외선 및 주사전자 현미경 기술을 사용하여 연...