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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17602회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...
  • 전처리로서 특별한 화학전처리를 하지않고, 도금후와 유사한 분위기중에 가열처리를 하지 않고, 밀착성이 좋은 도금피막을 만드는 방법을 검토
  • 선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) ...
  • 방식도금 ^ Anti Corrosive Plating 방식도금이 가지는 내식성은 소재 금속 (예 철강) 보다 화학적으로 활성인 금속 (예 아연) 이 도금피막으로 사용할 때 만들어 지게 된다...
  • 고품질 다이아몬드 공구 생산을 위한 새로운 나노 결정질 니켈-코발트 Ni-Co 합금 매트릭스 개발하였다. 약 8.5 % 의 Co 를 함유하고 약 15 nm 의 입자크기를 가진 콜로니와...