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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11781회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...
  • 전자기기에 사용되는 실드도금재료의 선정이나 전자파흡수체에 관하여 설명하고, 가시광파장대역의 전자파 투과성에 새로운 전자파실드재로서 흑색도금등 복합전자파재료를 ...
  • 도금공정 ㆍ Plating Process 도금공정은 크게 전기도금과 무전해도금으로 나누어 진다. 전기도금은 전도성을 가진 금속 재료위에 도금되는 것이고 무전해도금은 플라스틱 ...
  • 무전해 니켈피막의 내식성은 합금 부동태 도금 품질의 두가지 요소다. 부동태 특정환경 조건에서 금속 또는 합금의 화학적 반응성 손실 (부식감소)을 나타내는 전기화학적 ...
  • 주석 이온 공급원 및 유기 킬레이트화 조성물인 슬러지 조절제의 유효량으로 구성된 알칼리성 주석피막 조성물이 개시된다. 주석도금 조성물은 인산염이 없고, 불화물 이온...