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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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취약한 저유전율 절연막과 얇고 컨포멀한 라이너로 구성된 hp22nm 세대의 인테그레이션에서는 고정항 시드 위의 도금 성막과 엄격한 평탄화 요구를 과제로 들수 있다. 여기...
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다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공...
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유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
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무세정의 입장에서 프린트배선판의 실장방법, 부자재, 세정도평가, 신뢰성평가등에 관하여 설명
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팔라듐 테트라-아미노 착화물 이온, 적어도 10 g/l 농도의 팔라듐금속 및 적어도 하나의 탄산염 또는 적어도 하나의 카보네이트 또는 약 7.5 g/l 초과 및 약 150 g/l 미만 ...