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ELECTROCHEM ISTRY 210건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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au약품에 치환이 되지 않는 금속 제질이 있나요??? 현제 SUS316 Tank에 테프론 코팅을 하여 사용을 하고 있는데 SUS316제질에 질산 부동태 처리를 해서 사용한다던가?? 티탄...
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[DuPont Riston PlateMaster PM200 Series / Plating Resister] - Negative working, aqueous processable sry film photoresist - Designed for pattern plate application...
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무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
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아미노실란과 염화팔라듐 PdCl2 으로 연속적으로 전처리하는 것을 특징으로하는 무전해도금의 새로운 공정에 대한 연구가 수행 되었다. 전처리 공정에서 PdCl2 수용액으...
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아연니켈 전착은 펄스도금에 의해 pH 3~4의 설파메이트욕을 사용하였고, 얻어진 도금피막은 미세경도, 표면거칠기를 측정하고 SEM, XRD, AFM 기술을 사용하여 특성화되었다....