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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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플라스틱의 진보는 엔지니어링 플라스틱을 개발하고 그 용도는 종종 금속 분야에 가까워지고 있다. 예를 들어, 아세탈 수지 중 하나 인 Dellin은 생산량의 82 %가 철강, 알...
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휴대정보기의 소형경량화, 고기능화로 인하여 고밀도 배선기술을 개발하였다. 미세한 공공이 많이 형성된 나노 다공질 시트에 미세한 입체배선을 만드로, 광 조사된 부분만...
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폐수중에 페놀의 검출성이 있어서 한층 안전한 타입으로의 전환을 위하여, 지방족 설폰산을 이용한 광택 납땜도금의 가능성을 검토
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불소계 계면활성제의 존재하에 6가크롬 화합물을 함유하는 전해액으로부터 크롬이 전착되는 크롬 층의 전착에 있어서, 상기 화학식의 4급 암모늄 퍼플루오르 알칸설포네이트...
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...