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부식억제제 55건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
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안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 ...
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통상의 무광택 와트욕을 이용한 전기도금중, 적극적인 수소가 발생함에 따라 과량전류밀도로 니켈을 전석하고, 그 피막에 관하여 검토
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구연산을 착화제로하여 고 W 화를 목적으로 X선적구조 및 가열경화특성의 변화를 조성
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Ni-S 전석막의 석출기구에 관한 검토로, 정전위전석법 및 캐소드 분극측정에 따른 고찰